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錫膏印刷機的刮刀功能是印刷時，刮刀將錫膏向前滾動并流入模板孔中，然后刮去多余的錫膏，在PCB焊盤上留下與模板一樣厚的錫膏。刮刀有兩種常見類型：橡膠或聚氨酯（聚氨酯）刮刀和金屬刮刀。金屬刮刀由不銹鋼或黃銅制成，刀片形狀平坦，印刷角度為30-55。使用更高的壓力不會將焊膏從開口中挖出來，而且由于它是金屬，所以它不像橡膠刮刀那樣容易磨損，因此無需銳化它。它比橡膠刮刀貴得多，并且會導(dǎo)致模板磨損。使用橡膠刮刀，硬度為70-90 的刮刀。如果使用過高的壓力，則必須經(jīng)常清潔模板，因為焊膏滲入模板底部會導(dǎo)致焊橋。它還可能損壞刮刀和模板或屏幕。過大的壓力還會將焊膏從寬孔中挖出，導(dǎo)致焊腳不足。吸水扒壓力過低會導(dǎo)致邊緣缺失和粗糙。吸水扒的磨損、壓力和硬度決定了印刷質(zhì)量，必須仔細監(jiān)測。吸水扒的邊緣應(yīng)鋒利且筆直，以獲得令人滿意的打印質(zhì)量。